松下贴片机NPM-D2

松下贴片机NPM-D2产品参数：  

 

设备型号：NPM-D2  

基板尺寸  

双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm      

单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm  

基板替换时间  

双轨式：0ｓ**循环时间为4.5s以下时不能为0s。  

单轨式：3.9s  

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA  

空压源*2：0.5MPa,100L/min（A.N.R.）  

设备尺寸*2：W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4  

重量：1620kg（只限主体:因选购件的构成而异。）  

   

贴装头： 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）           

贴装较快速度：70000cph（0.051s/芯片）  

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片  

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L6×W6×T3  

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm  

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）  

   

贴装头：12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）  

贴装较快速度：62500cph（0.058s/芯片）  

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片  

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5  

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm  

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）  

   

贴装头：8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）  

贴装较快速度：40000cph（0.090s/芯片）  

贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，±30μm/QFP 12mm〜32mm，±50μm/QFP 12mm以下  

元件尺寸（mm)0402芯片*6~L32×W32×T12  

元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm  

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）  

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）  

   

贴装头：2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）  

贴装较快速度：8500cph（0.423s/QFP）  

贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP  

元件尺寸（mm)0603芯片~L100×W90×T28  

元件供给 编带 编带宽：8〜56/72/88/104mm  

8mm编带：Max,68连（双式编带料架时，小卷盘）  

杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（1台托盘供料器）  

   

松下贴片机NPM-D2产品特点：  

通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率  

客户可以自由选择实装生产线  

通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理  

   

高生产率—采用双轨实装方式  

业界良好的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/㎡  

双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产  


高功能&高信赖性  

继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CMSeries的硬件  

具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求